Помните, что большинство фирм-производителей наносят кинезиологический тейп на подложку уже с натяжением 10–15%. Отделите тейп от основы только на том участке, который необходим для текущей аппликации. При работе с Y-образными полосками сначала отделите кинезиотейп только на основании полоски (якоре). Помните, что всякое притрагивание к клеевой основе ухудшает ее адгезивные свойства.
Удаление подложки от нанесенного на нее участка кинезиотейпа осуществляется двумя основными способами. Метод скатывания (рис. 13А) заключается в механическом скатывании тейпа по подложке до появления необходимой свободной от нее части будущей аппликации. Метод разрыва (рис. 13Б) заключается в разрывании подложки поперек тейпа между двух указательных пальцев разноименных рук.